ASRock AM5系列主機板支援最新AMD Ryzen™ 7000系列X3D處理器

2023年2月28日 — 全球主機板廠領導品牌華擎科技宣布旗下X670E/ B650E/B650系列AMD主機板，更新BIOS後將可支援最新AMD Ryzen™ 7000系列X3D處理器。

AMD Ryzen™ 7000系列X3D處理器使用了3D V-Cache™ 技術，其領先業界的L3快取容量將帶來低延遲並顯著提升遊戲性能，為玩家們提供超凡遊戲體驗。

最新BIOS版本已可在華擎官方網站下載。瞭解各機種對應的BIOS，請參考下表，或上華擎官方網站查詢：https://www.asrock.com/mb/index.tw.asp

想瞭解更多產品訊息，請上華擎官方網站：

https://www.asrock.com/mb/index.asp

關於華擎

華擎科技成立於 2002 年，是一群在主機板產業多年經驗的菁英團隊所組成。華擎致力於建立自己的品牌，品牌基礎以卓越的研發實力，秉持“設計創新、產品貼心、價格溫馨”為設計理念，在專注科技領域的同時，亦關注環境生態問題，發展永續經營概念的產品。

華擎總部位於臺灣臺北，在歐洲和美洲均設有分公司。這家年輕而有活力的公司目標在於進軍主流及高端主機板市場業務，以雄厚的研發實力與和卓越的產品在全球市場上贏得美譽。更多資訊，請參訪 http://www.asrock.com/。